3D感測晶片產業-相要了解3D感測產業鏈有哪些？透過產業鏈挑會漲的3D感測概念股－酒逢知己千杯少

3D感測晶片廠商

廠商	3D感測晶片	應用
Microsoft	Kinect (定位追蹤) Hololens (3D空間投影)	Kinect體感裝置、索尼 Playstation VR 3D空間投影
Apple	PrimeSense	搭載於 iPhone 8
Intel	RealSense	筆電能夠辨識人臉生物特徵
Google	Tango	智慧型手機：聯想Phab 2 Pro、HTC
Qualcomm	開發中 Snapdragon Sense ID 指紋辨識	將聯手台積電、精材、奇景（Himax）等台灣業者，預計2018年導入於Android 智慧型手機之人臉辨識，可應用於行動支付。 3D超音波指紋辨識晶片解決方案，預計在 2017 年第 4 季開始送交 OEM 廠商進行評測，最快 2018 上半年產品問世。

Source：科技政策研究與資訊中心—科技產業資訊室(iKnow)整理，2017/9

3D 感測供應鏈的零組件

3D 感測系統包含 4 大零組件：光源、控制光學、影像感測器、韌體。

光源：常使用LED（發光二極體）或VCSEL（面射型雷射），傳統上可產生紅外線，能提供較佳精確度和效率

控制光學元件：可降低韌體的運算負擔

影像感測器：常採用CMOS（互補式金屬氧化物半導體）

韌體：需要高速運算晶片來接收數據，並轉換成終端應用需要的格式。

在一份新的供應鏈報告中，消息人士透露，美國雷射二極體供應商 Lumentum (LITE-US)，是目前為 iPhone X 3D 感測器模組中，VCSEL (垂直共振腔面射型雷射) 組件的唯一供應商。

蘋果 iPhone 8新機 3D感測模組，主要涵蓋 PrimeSense 開發的結構光（光編碼）技術與時差測距（TOF）技術，將內建高功率垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）矩陣，並額外配備一個紅外線接收器的相機模組。

台灣廠商穩懋半導體為 VCSEL 零件代工廠商，在 2017 年穩定出貨給 Lumentum，預計 2018 年出貨量將增長，因為蘋果計畫在 iPad 加入 3D 感測技術。

3D感測模組（結構光）包含一個發射器模組（Tx）與一個接收器模組（Rx）。相關供應鏈廠商，如下表：

3D感測模組供應鏈廠商

模組	零組件	供應商	代工廠
Tx模組供應鏈	高功率垂直共振腔面射型雷射 (VCSEL)	Lumentum、IIVI 新加入：Philips Photonics、Finisar	穩懋光環
	晶圓級光學元件（WLO）與繞射光學元件（DOE）	Heptagon、奇景光電（Himax）
	感測器封裝	奧地利微電子（AMS）、台積電、精材	聯均
Rx模組供應鏈	3D鏡頭	大立光、玉晶光、舜宇光學、新距科
	紅外線影線感測器	意法半導體
	濾光片	Viavi
	晶圓重建	同欣電
	模組組裝與主動校準對位	LG Innotek	致茂宏捷科